Добавлено 17.09.2015

В типичном электронном модуле большинство паяных соединений проходят множество циклов оплавления в ходе полного производственного процесса, начиная с изготовления столбиковых выводов на полупроводниковой пластине и заканчивая сборкой на уровне печатной платы. В статье приведены исследования влияния циклов оплавления на образование паяного соединения и его развитие в течение этих циклов. В первой части исследовательской работы были собраны BGA-корпуса небольших размеров со сферами 0,3 мм из нескольких бессвинцовых паяльных сплавов с низким содержанием серебра. Во второй части исследования паяные соединения образовывались с использованием бессвинцовых паяльных паст и дважды оплавлялись с применением трех различных профилей оплавления.

Скачать полную версию статьи в формате PDF