Добавлено 17.09.2015

В настоящей статье рассматриваются особенности применения Sn-Ag-Cu припоев в электронной промышленности и процессы на границе раздела фаз SnAg-Cu/Cu в толще паяного соединения в различных формах припоя и условиях оплавления припоя. Припои Sn-Ag-Cu исследовались в случаях толстого слоя и тонкой пленки. Также было рассмотрено влияние условий пайки на формирование интерметаллических соединений (ИМС), таких как: выбор медной подложки, фазы в толще припоя, эволюция морфологии, кинетика роста, температура и время оплавления. Бессвинцовые припои Sn-Ag-Cu являются наиболее перспективными кандидатами для замены оловянно-свинцовых припоев в современной микроэлектронной технологии. Sn-Ag-Cu припои могут быть адаптированы к миниатюризации технологий. Таким образом, данная статья должна привлечь пристальное внимание к выбору соединительных материалов в электронике, надежности и сборочным процессам.

Скачать полную версию статьи в формате PDF