Образование интерметаллических слоев при использовании бессвинцовых припоев

17 Сентября 2015

В статье рассматриваются особенности применения SnAgCu-припоев в электронной промышленности и процессы на границе раздела фаз SnAgCu/Cu в толще паяного соединения в различных формах припоя и условиях оплавления припоя. Припои SnAgCu исследовались в случаях толстого слоя и тонкой пленки. Также рассмотрено влияние условий пайки на формирование интерметаллических соединений (ИМС), таких как выбор медной подложки, фазы в толще припоя, эволюция морфологии, кинетика роста, температура и время оплавления. Бессвинцовые припои SnAgCu являются наиболее перспективными для замены оловянно-свинцовых припоев в современной микроэлектронной технологии. SnAgCu-припои могут быть адаптированы к миниатюризации технологий. Таким образом, данная статья должна привлечь пристальное внимание к выбору соединительных материалов в электронике, надежности и сборочным процессам.

Скачать полную версию статьи в формате PDF

Образование интерметаллических слоев при использовании бессвинцовых припоев

<div class="news_container"> <div class="news_item"> <p style="text-align: justify;">В статье рассматриваются особенности применения SnAgCu-припоев в электронной промышленности и процессы на границе раздела фаз SnAgCu/Cu в толще паяного соединения в различных формах припоя и условиях оплавления припоя. Припои SnAgCu исследовались в случаях толстого слоя и тонкой пленки. Также рассмотрено влияние условий пайки на формирование интерметаллических соединений (ИМС), таких как выбор медной подложки, фазы в толще припоя, эволюция морфологии, кинетика роста, температура и время оплавления. Бессвинцовые припои SnAgCu являются наиболее перспективными для замены оловянно-свинцовых припоев в современной микроэлектронной технологии. SnAgCu-припои могут быть адаптированы к миниатюризации технологий. Таким образом, данная статья должна привлечь пристальное внимание к выбору соединительных материалов в электронике, надежности и сборочным процессам.</p>

2017-09-08

ООО 'Айтекс Компонент'
236006
Россия
Калининград
236006, г. Калининград, а/я 353
г. Калининград, п. Малое Исаково, ул. Балтийская, д. 16
8(495)739-09-95
Айтекс

Айтекс

Айтекс

Warning: Invalid argument supplied for foreach() in /home/bitrix/www/bitrix/components/coffeediz/schema.org.OrganizationAndPlace/templates/.default/template.php on line 138

Возврат к списку

Оставить отзыв

               

Обратный звонок

Представьтесь, и наш менеджер Вам перезвонит.

Запрос товара

Наши менеджеры уточнят возможность и срок поставки, а также цену для запрашиваемой позиции и свяжутся с Вами.