Добавлено 17.09.2015

Пустоты в соединениях на подложках корпусов типа BGA/CSP могут вызвать ряд проблем касательно терморегулирования, сопротивления ударным нагрузкам и сигналам помехи. Отсутствие пустот является наилучшим решением, но достичь такого результата удается не всегда. Нанесение паяльной пасты через трафарет, оплавление, а также химическая структура сплава и флюса — все это оказывает значительное влияние на ожидаемое в печатном узле количество пустот. В статье обсуждается, как объем печати (дизайн трафарета), максимальная температура оплавления, химический состав пастообразного флюса и выбор сплава влияют на уровень ожидаемых пустот при монтаже корпусов типа BGA/CSP с использованием бессвинцовой технологии...

Скачать полную версию статьи в формате PDF