Анализ роста микротрещин в бессвинцовой пайке смонтированных SMD-компонентов

17 Сентября 2015

Это исследование проведено для того, чтобы понять механизм возникновения термомеханических трещин в бессвинцовых паяных соединениях пассивных компонентов. В частности, в ходе данного исследования была сделана попытка определить места зарождения, характер и скорость распространения трещин. Для этого компоненты в форм-факторах R2512, R2010, R1206 и C1206 были смонтированы на печатной плате (FR4) толщиной 1,6 мм с помощью паяльной пасты Sn-Ag(3,8%)-Cu(0,7%) на площадках с химическим покрытием Sn и NiAu. Затем они подвергались циклическим температурным перепадам от –40 до +125°C. Пробы брали через определенные интервалы: микрошлифы компонентов изучались на предмет поведения трещины, ее формы и скорости роста. Сборки c площадками с покрытием NiAu показали высокий уровень образования каверн (примерно 35% от площади вывода компонента) в отличие от площадок с покрытием оловом (10–15% от площади). Рост трещины происходит в толще припоя, причем не наблюдалось расслоения между припоем и интерметаллическим соединением. Возникновения трещин происходило в углах SMD резисторов и конденсаторов, а также у подошвы соединения у резисторов. Это согласуется с результатами компьютерного моделирования, которое показало максимальное накопление деформации  сдвига в этих точках. Для всех исследовавшихся случаев сборки с NiAu-покрытием показали гораздо более быстрый рост трещин, чем сборки с Sn-покрытием...

Скачать полную версию статьи в формате PDF

Анализ роста микротрещин в бессвинцовой пайке смонтированных SMD-компонентов

<div class="news_container"> <div class="news_item"> <p style="text-align: justify;">Это исследование проведено для того, чтобы понять механизм возникновения термомеханических трещин в бессвинцовых паяных соединениях пассивных компонентов. В частности, в ходе данного исследования была сделана попытка определить места зарождения, характер и скорость распространения трещин. Для этого компоненты в форм-факторах R2512, R2010, R1206 и C1206 были смонтированы на печатной плате (FR4) толщиной 1,6 мм с помощью паяльной пасты Sn-Ag(3,8%)-Cu(0,7%) на площадках с химическим покрытием Sn и NiAu. Затем они подвергались циклическим температурным перепадам от –40 до +125°C. Пробы брали через определенные интервалы: микрошлифы компонентов изучались на предмет поведения трещины, ее формы и скорости роста. Сборки c площадками с покрытием NiAu показали высокий уровень образования каверн (примерно 35% от площади вывода компонента) в отличие от площадок с покрытием оловом (10–15% от площади). Рост трещины происходит в толще припоя, причем не наблюдалось расслоения между припоем и интерметаллическим соединением. Возникновения трещин происходило в углах SMD резисторов и конденсаторов, а также у подошвы соединения у резисторов. Это согласуется с результатами компьютерного моделирования, которое показало максимальное накопление деформации  сдвига в этих точках. Для всех исследовавшихся случаев сборки с NiAu-покрытием показали гораздо более быстрый рост трещин, чем сборки с Sn-покрытием...</p>

2017-09-08

ООО 'Айтекс Компонент'
236006
Россия
Калининград
236006, г. Калининград, а/я 353
г. Калининград, п. Малое Исаково, ул. Балтийская, д. 16
8(495)739-09-95
Айтекс

Айтекс

Айтекс

Warning: Invalid argument supplied for foreach() in /home/bitrix/www/bitrix/components/coffeediz/schema.org.OrganizationAndPlace/templates/.default/template.php on line 138

Возврат к списку

Оставить отзыв

               

Обратный звонок

Представьтесь, и наш менеджер Вам перезвонит.

Запрос товара

Наши менеджеры уточнят возможность и срок поставки, а также цену для запрашиваемой позиции и свяжутся с Вами.